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분석 서비스

신뢰성 테스트

신뢰성(Reliability)은 특정 기간 동안 표준 환경 조건에서 특정 기능을 수행하는 제품의 능력으로서, 제품의 고장 확률 및 유지관리성으로 측정하게 됩니다.

 

MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC EIA 규격에 따라 제품 및 고객의 요구사항에 대한 예상/실제 기술 사양을 기반으로 다양한 신뢰성 시험 표준을 통해 다양한 신뢰성 시험 서비스를 제공합니다.

 

 

Component Level Reliability Test

- High Temperature Operating Life test (HTOL):MCC HPB-5C/ LC2/ LC1/KYEC HP-600/KYE 680/SSE B1120M
- High Temperature Storage test (HTST):ESPEC PV-231M
- Low Temperature Storage test (LTST):ESPEC :SML-2/PSL-2KP
- Temperature & Humidity Storage test (THST):ESPEC :SML-2/PSL-2KP
- Temperature & Humidity with bias test (THB):ESPEC :SML-2/PSL-2KP
- Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST):ESPEC TM/EHS-221MD
- Highly Accelerated Temperature & Humidity Stress test (HAST):ESPEC TPV-432ZM/EHS-221MD
- Temperature Cycling test  (TCT):ESPEC TCC-150/EGNX28/EGNZ28
- Thermal Shock test (TST):ESPEC TSA-71H (air to air)
- Thermal Shock test (TST):ESPEC TSB-51 (liquid to liquid)
- Bias Life test (BLT):ESPEC PV-231M
- Reflow Test: TANGTECK SMD-10-M16HAO

 

 

(a)MCC HPB-5C  (b)MCC LC2  (c)MCC LC1  (d)KYE HP-600  (e)KYE-680  (f)SSE-1120M

 

(g)ESPEC TSA-71H  (h)ESPEC TSB-51  (i)ESPEC EHS 221MD  (j)ESPEC PV-231M  (k)ESPEC PL-4KP  (l)SMD-10-M16HAO

 

 

Board Level & System Level Reliability Test

- Board Level Drop Test : Lansmont P30
- Board Level Temperature cycle Test : ESPEC TCC 150, ESPEC AMR
- Board Level Monotonic Bend Test : Instron 5967
- Board Level Cyclic Bend Test : Instron 5967
- Strain Measurement : Kyowa PCD400A
- Surface Mounting Technology:Printer (Hitachi)/SPI(TR7007M SII Plus)/Mounter(JUKI)/Reflow(SONIC)
- Vibration Test:IMV i240/SA3M

 

 

(a)ESPEC TCC-150 & Data Logger  (b)Lansmont P30  (c)IMV i240/SA3M  (d)KYPWA PCD400

 

(a)HITACHI  (b)TR7007M SII Plus  (c)JUKI  (d)SONIC