반도체 패키징 및 테스트
해외 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 전문업체)와 대리점 파트너쉽을 맺고 반도체 부품 제조에 필요한 패키징(Packaging)부터 테스트(Wafer Test 및 Final Test)까지 턴키(Turnkey) 서비스를 제공 합니다.
합리적 가격과 신속한 대응 속도로 반도체 제품 개발 초기에 필요한 MPW 및 ES 샘플 조립 서비스를 제공합니다.
• 반도체 패키지조립 • 웨이퍼 테스트 및 패키지 테스트 • MPW 및 ES 샘플 조립

분석 서비스
글로벌 공인기관으로부터 인증을 받은 해외 전문 분석업체와 파트너쉽을 맺고 반도체 및 산업용, 컨슈머용 제품에 필요한 다양한 분석 서비스를 제공함으로써, 고품질 제품 개발 및 양산에 기여합니다.
타 업체보다 경쟁력 있는 합리적 가격으로 다양한 분석 서비스를 제공합니다.
• ESD 테스트 • 신뢰성 테스트 • FIB 분석 및 회로 수정 • 불량 분석 • 경쟁사제품 분석 (리버스엔지니어링) • 물리화학적특성 분석 • 재료 분석 (구조 분석) • 표면 분석 (성분 분석) • Warpage 분석

오픈 캐비티 패키지
다양한 종류의 Open Cavity Package 조립 서비스를 제공하며, Open Cavity Package를 이용하여 Package 샘플 조립 시간을 획기적으로 줄여 설계 검증 기간을 대폭을 단축할 수 있습니다.



