• (주)테크라인코리아

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  • 대표 : 김태수
  • TEL : 070-7778-5814
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회사소개

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테크라인코리아 소개

테크라인코리아 소개

"Who we are" and "What we do"

(주)테크라인코리아는 해외 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 전문업체), Substrate(반도체 기판) 전문업체 및 분석서비스 전문업체 등과 에이전시 파트너쉽을 맺고 반도체 제품 개발 및 양산에 필요한 다양한 서비스를 제공하는 반도체 제조기술 서비스 전문업체 입니다.

반도체 패키징 및 테스트 개발/양산 서비스, MPW 및 ES 등 다양한 프로토타입 샘플 조립, 반도체 패키징에 필요한 Substrate 및 전자제품 PCB 공급, 반도체 및 전자전기 분야의 분석 서비스 등 다양한 기술서비스를 제공하고 있습니다.

건물을 타고 달리는 이미지

연 혁

  • 2019.
    • 중국 ANST (Wuxi China Resources Micro-Assembly Technology) 와 에이전시 계약 체결
    • 대만 Gershin Electronics 와 에이전시 계약 체결
    • 대만 Etrend Hightech 와 에이전시 계약 체결
    • 대만 ZDT 와 에이전시 계약 체결(대만 PIC Global과 Joint Agency)
    • 대만 MA-Tek과 기밀유지협약(NDA) 체결
  • 2016.
    • 미국 Deca Technologies 와 에이전시 계약 체결
    • 미국 Deca Technologies 와 기밀유지협약(NDA) 체결
  • 2014.
    • 대만 Sigurd Microelectronics 와 에이전시 계약 체결
  • 2013.
    • 대만 Greatek Electronics 와 에이전시 계약 체결
  • 2012.
    • 대만 TICP 와 에이전시 계약 체결
  • 2011.
    • 테크라인코리아 설립 (대표 김 태 수)
    • 말레이시아 IDS와 에이전시 계약 체결
책상을 등진채 창밖을 바라보는 이미지

대표 프로필 (김 태 수)

    • 앰코테크놀로지코리아 기술연구소
      - 3D 및 NAND MCP Package 개발
    • 삼성테크윈 개발팀 (구 삼성항공, 현 한화테크윈)
      - New Package 및 Camera Module 개발
      - New Package 개발기획
    • 스테츠칩팩코리아 R&D (현 JCET)
      - New Package 개발
    • 동부하이텍 (현 DB 하이텍)
      - Package 개발 총괄

해외 파트너사

  • GREATEK

    Packaging / Test

  • Sigurd

    Packaging / Test

  • Deca Technologies

    Packaging / Test

  • Deca Technologies

    Packaging / Test

  • Deca Technologies

    Test

  • Zhemd Ding Tech

    Substrate / PCB

  • Deca Technologies

    PCB

  • Deca Technologies

    Analysis