"Who we are" and "What we do"
테크라인코리아는,
해외 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 외주 전문업체), 해외 대형 분석서비스 전문업체 및 해외 반도체부품 전문업체의 한국 대리점으로서 국내 Fabless 고객사에게 반도체 후공정 패키지 개발 및 테스트 등 양산 외주서비스를 제공함은 물론 반도체 제품과 전자부품 및 그 외 여러 산업 분야의 국내 고객에게 다양하고 수준 높은 전문 분석서비스를 제공하고 있으며, 또한 포토커플러(Photo Coupler) 등 반도체 부품을 유통 및 판매하고 있습니다.
이와 같이, 테크라인코리아는 해외의 반도체 분야 전문업체들과 대리점 파트너십을 맺고 국내 고객에게 반도체 제품의 개발, 양산, 분석 서비스를 제공함은 물론 반도체 부품을 공급, 판매하는 반도체 종합 전문 대리점 입니다.

연 혁
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- 2023.
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- 대만 WiseLite와 한국 독점 공식유통점 및 공식대리점 계약 체결
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- 2022.
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- 말레이시아 Carsem(M) Sdn. Bhd 와 NDA 체결
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- 2020.
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- 한국 (주)티에스피와 에이전시 계약 체결
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- 2019.
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- 중국 ANST (Wuxi China Resources Micro-Assembly Technology) 와 에이전시 계약 체결
- 대만 Gershin Electronics 와 에이전시 계약 체결
- 대만 Etrend Hightech 와 에이전시 계약 체결
- 대만 ZDT 와 에이전시 계약 체결(대만 PIC Global과 Joint Agency)
- 대만 MA-Tek과 기밀유지협약(NDA) 체결
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- 2016.
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- 미국 Deca Technologies 와 에이전시 계약 체결
- 미국 Deca Technologies 와 기밀유지협약(NDA) 체결
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- 2014.
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- 대만 Sigurd Microelectronics 와 에이전시 계약 체결
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- 2013.
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- 대만 Greatek Electronics 와 에이전시 계약 체결
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- 2012.
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- 대만 TICP 와 에이전시 계약 체결
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- 2011.
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- 테크라인코리아 설립 (대표 김 태 수)
- 말레이시아 IDS와 에이전시 계약 체결

대표 프로필 (김 태 수)
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앰코테크놀로지코리아 기술연구소
- 3D Package 및 MCP(Multi Chip Package)개발
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앰코테크놀로지코리아 기술연구소
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삼성테크윈 개발팀 (구 삼성항공, 현 한화에어로스페이스)
- New Package 및 Camera Module 개발
- New Package 개발기획
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삼성테크윈 개발팀 (구 삼성항공, 현 한화에어로스페이스)
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스테츠칩팩코리아 R&D (현 JCET)
- New Package 개발
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스테츠칩팩코리아 R&D (현 JCET)
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동부하이텍 (현 DB 하이텍)
- Package 개발 총괄
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동부하이텍 (현 DB 하이텍)
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