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분석 서비스

ESD 테스트

마찰로 인하여 물체에 축적된 전하가 다른 물체와 접촉할 때 빠져나가는 현상을 ESD(ElectroStatic Discharge) 정전기방전이라 하며, ESD는 반도체 소자의 손상을 유발할 수 있으므로 반드시 검증을 거쳐야 하는 중요한 테스트 항목 입니다.

 

반도체 장치 또는 소자가 실제 ESD를 겪게 되는 여러 상황에 따라 ESD 테스트 Model이 구분됩니다.

 

Human Body Model (HBM)

전하를 잃거나 얻는 상태의 두 물체를 '반도체' 와 '인체' 라고 가정한 테스트이며, 인체특성을 모사한 회로를 구성하고 반도체에 ESD pulse 인가하여 테스트 합니다.  

 

Machine Model (MM)

반도체 제조 공정 중 장비나 주변 금속 등에 마찰하면서 전하를 축적했다 다시 타 물체와 접촉하면서 방전이 이루어지는 ESD현상을 모사한 테스트 입니다.

 

Charged Device Model (CDM)

Field 불량과 가장 밀접한 메커니즘을 모사한 테스트 이며, 반도체 Package에 전하를 축적한 후 방전시키는 테스트 입니다.

 

 

MIL, JEDEC, ANSI, IEC AECQ 규격에 따라 다양한 ESD Test 서비스를 제공합니다.

 

- Zapmaster(a) : HBM/MM/SCDM

 

- MK1(b) : HBM/MM/LU/HT LU

 

- MK2(c) : HBM/MM/LU/HT LU

 

- MK4(d) : HBM/MM/LU/HT LU/Transient-LU

 

- ESD gun(e) : IEC/ISO/AEC

 

- Celestron(f) : TLP

 

- Oryx(g) : NCDMEOS

 

- EOS (Electric Over Stress) : IEC