마찰로 인하여 물체에 축적된 전하가 다른 물체와 접촉할 때 빠져나가는 현상을 ESD(ElectroStatic Discharge) 즉 정전기방전이라 하며, ESD는 반도체 소자의 손상을 유발할 수 있으므로 반드시 검증을 거쳐야 하는 중요한 테스트 항목 입니다. 

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반도체 장치 또는 소자가 실제 ESD를 겪게 되는 여러 상황에 따라 ESD 테스트 Model이 구분됩니다.

Human Body Model (HBM)

전하를 잃거나 얻는 상태의 두 물체를 '반도체' 와 '인체' 라고 가정한 테스트이며, 인체특성을 모사한 회로를 구성하고 반도체에 ESD pulse 인가하여 테스트 합니다.  

Machine Model (MM)

반도체 제조 공정 중 장비나 주변 금속 등에 마찰하면서 전하를 축적했다 다시 타 물체와 접촉하면서 방전이 이루어지는 ESD현상을 모사한 테스트 입니다.

Charged Device Model (CDM)

Field 불량과 가장 밀접한 메커니즘을 모사한 테스트 이며, 반도체 Package에 전하를 축적한 후 방전시키는 테스트 입니다.

MIL, JEDEC, ANSI, IEC 및 AECQ 규격에 따라 다양한 ESD Test 서비스를 제공합니다.