해외 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 전문업체)와 파트너쉽을 맺고 반도체 부품 제조에 필요한 패키징(Packaging)부터 테스트(Wafer Test 및 Final Test)까지 턴키(Turnkey) 서비스를 제공 합니다.
합리적 가격과 신속한 대응 속도로 반도체 제품 개발 초기에 필요한 MPW 및 ES 샘플 조립 서비스를 제공합니다.
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